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- 基本信息
- 品牌：Henkel
- CAS编号：51852-81-4
- EINECS编号：210-898-8
- 别名：BERGQUIST GAP PAD TGP A2000
- 分子式：C16H22N2O5
- 产品英文名称：BERGQUIST GAP PAD TGP A2000
- 货号：BERGQUIST GAP PAD TGP A2000
- 有效物质≥：99
- 活性使用期：12
- 工作温度：25
- 执行标准：ROHS
- 固化方式：反应
- 有效期：24
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 贝格斯 高性能导热垫片 导热间隙填充材料
产品描述
高性能，导热间隙填充材料
成分 硅胶
外观 灰色
增强载体 玻璃纤维
厚度 0.254至1.016mm，ASTM D374
固有表面粘性 2（1面）
应用热管理 TIM（热界面材料）
工作温度范围 -60至200oC
特点和优点
●导热系数：2.0 W / m-K
●玻璃纤维增强，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂
●电气隔离
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000充当电子元件和散热器之间的热界面和电绝缘体。 BERGQUIST GAP PAD TGP A2000的厚度在10到40密耳之间，两面都具有自然粘性，因此可以很好地顺应组件的相邻表面.40密耳的材料厚度在一侧具有较低的粘性，从而可以燃烧-在过程中，易于返工。
典型应用
●电脑及周边设备
●CPU与散热器之间
●电信
●热管组件
●RDRAM?内存模块
●CDROM / DVD冷却
●需要将热量转移到机架或其他类型的散热器上的区域
●DDR SDRAM内存模块
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